IT之家 1 月 28 日消息，分析机构 Stratechery 最新发布报告指出，台积电（TSMC）已成为全球 AI 供应链中最大的“风险”因素。

尽管台积电在半导体代工领域占据主导地位，且英伟达已超越苹果成为其最大客户，但该机构认为台积电对 AI 需求的早期预判过于保守。

台积电首席执行官魏哲家此前对超大规模建设持谨慎态度，导致前期投资不足，进而引发了当前严重的供应短缺。

产能瓶颈的冲击波已从芯片厂商蔓延至下游的超大规模云服务商（Hyperscalers）。IT之家援引博文介绍，除了英伟达和 AMD 的交付周期被迫延长外，投身自研芯片竞赛的科技巨头同样遭到波及。

报告显示，微软、谷歌和 Meta 等公司目前无法获得有保障的交付排期。以微软为例，其采用台积电 N3B 工艺的 Maia 200 AI 芯片正面临严峻的供应限制。

分析师警告，这种“风险”最终将转化为超大规模业者数十亿美元的营收损失。

除晶圆制造外，先进封装技术（Advanced Packaging）的产能不足是另一大痛点。台积电的 CoWoS 及其衍生技术是目前 AI 芯片制造的首选方案，但其产线规模远不及晶圆制造产线庞大。

随着先进封装成为 AI 供应链的关键一环，台积电正试图通过增加资本支出（预计今年提升至 560 亿美元）来缓解压力，但短期内仍难以满足激增的市场需求。

尽管英特尔代工（Intel Foundry）和三星（Samsung）等竞争对手正试图分一杯羹，但 AI 芯片制造商在短期内仍不敢轻易“换道”。分析指出，台积电建立的供应链生态与信任度具有不可替代性，转向其他代工厂被视为极具风险的举动。

本文转自：凤凰网科技

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