【CNMO科技消息】三星电子正以高带宽内存、晶圆代工和先进封装一站式解决方案为武器，进军全球人工智能市场。三星会长李在镕近期与访韩的AMD首席执行官苏姿丰和谷歌DeepMind首席执行官德米斯·哈萨比斯会面，讨论了AI及半导体合作方案。

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三星计划不仅在高带宽内存等存储半导体领域发力，还将持续扩大面向自行开发AI芯片的大型科技公司的晶圆代工合作。据悉，李在镕上月28日在三星电子瑞草总部与哈萨比斯进行了约两小时的会谈。双方讨论了设备端AI合作方案，并可能涉及半导体合作。谷歌通过自研AI加速器Tensor处理单元向英伟达发起挑战，而三星为其供应TPU所用高带宽内存，在相关市场占据主导份额。

李在镕上月18日还与苏姿丰举行了晚餐会谈。双方讨论了高带宽内存供应，以及委托三星生产AMD下一代产品的晶圆代工合作。三星是AMD最新AI加速器MI350X和MI355所搭载高带宽内存的核心供应商，并计划为其下一代AI加速器搭载业界性能最高的高带宽内存。

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在近期与英伟达首席执行官黄仁勋会面后，晶圆代工合作也趋于明朗。黄仁勋在今年GTC主题演讲中公开提及与三星的合作，并表示三星正在为其生产Groq 3语言处理单元，预计今年下半年开始出货。业界分析认为，这凸显了在AI半导体生态中内存与晶圆代工合作伙伴的重要性。

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行业人士指出，全球科技巨头负责人纷纷访问三星，是因为其拥有全球唯一的一站式解决方案。预计李在镕会长将继续以此为抓手，加速全球AI领域的拓展步伐。

本文转自：凤凰网科技

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