IT之家 4 月 15 日消息，Tesla 首席执行官埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 稍早前宣布，特斯拉设计团队实现了 AI5 芯片的流片 (Tape-out)。他感谢了三星电子等合作方的助力，并表示后续的 AI6、Dojo3 等芯片项目正在推进中。

IT之家注意到，特斯拉 AI5 将核心的逻辑芯片与至少 12 个存储半导体芯片封装到一个模块中，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于 2026 年第 13 周在韩国制造。

本文转自：凤凰网科技

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